Özellikle yapay zekanın inanılmaz yüksek talebi nedeniyle TSMC’nin mevcut üretim kapasitesi yetişmekte zorlanıyor. Yeni tesislerin devreye girmesiyle birlikte TSMC hem talebi karşılayabilir hem de rakipleri karşısında kendini güvenceye alabilir.
Tayvan'ın özel şehirlerinden birisi olan Tainan’daki FAB18 fabrikasının müdürü Huang Yuan-kuo tarafından yapılan açıklamalara göre TSMC, Tayvan’da üç yonga plakası tesisi ve iki paketleme tesisi yanı sıra yurtdışındaki iki yonga plakası tesisi kuracak. Kurulacak olan tüm tesisler yüksek performanslı bilgi işlem cihazları ve akıllı telefonlara yönelik hızla artan küresel talebi karşılamak için inşa edilecek.
Açıklamalara göre TSMC'nin üç nanometre sürecinin üretim kapasitesinin bu yıl 2023'e kıyasla üç kat artması da bekleniyor. Şimdilik bu süreç teknolojisini ağırlıklı olarak Apple kullanmıştı. Bu arada TSMC, özel teknoloji üretim kapasitesini de genişletiyor.
Huang, tüm olgun süreçlere göre özel teknoloji oranının 2020'deki yüzde 61'den 2024'te yüzde 67'ye çıkmasının öngörüldüğünü söyledi. Ayrıca otomotiv platform çözümleri üretiminin de dört yıl içinde yüzde 50’lik bileşik büyüme oranı yakaladığına dikkat çekildi.
Kurulacak tesislere gelince, 2022 yılından bu yana Tayvan’da inşaatı devam eden iki yeni wafer (yonga plakası) tesisinde 2nm süreciyle şekillenen çipler üretilecek. Her iki tesiste de seri üretimin 2025 yılında başlaması planlanıyor. Bu arada, ülkede gelişmiş bir paketleme fabrikasının inşasına geçen yıl başlandı.
Diğer paketleme tesisinin inşasına ise bu yıl başlanacak. Bu tesis 2026 yılında CoWoS ve SoIC teknolojilerinin seri üretimini gerçekleştirecek. Bu her iki paketleme teknolojisi de yeni nesil ve mevcut yapay zeka donanımları için oldukça değerli.